AI芯片催生封装需求，三星电机组件捆绑拿下大单

随着人工智能芯片对低功耗和低延迟的要求不断提升，后端封装配套市场迎来了快速发展。在硅电容（Si-Cap）领域，全球目前仅有村田、台积电以及三星电机三家企业能够实现量产，市场供应呈现出高度集中的态势。

为了抓住这一市场机遇，三星电机采取了组件捆绑的销售策略。该企业推出了将倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板与片式多层陶瓷电容器（MLCC）、硅电容相结合的配套方案。针对通用人工智能芯片和专用集成电路（ASIC）这两类客户的不同需求，三星电机能够根据芯片的具体功耗和空间限制，提供差异化的产品供应。

在订单方面，三星电机已经获得了一份价值1.557万亿韩元（约人民币69.43亿元）的两年期长期合同，相关产品预计将从2027年开始交付。此外，业内预计在未来半年内，该企业还将签署多笔类似的订单。随着下一代垂直供电（VPD）封装架构的逐渐普及，硅电容的市场需求预计将保持增长态势，相关机构预测到2031年该行业的年均复合增长率将达到18%。

注：按1韩元≈0.0045人民币计算