康宁推出玻璃光互连新组件，主打AI数据中心连接

据悉，在近期举办的AI数据中心光通信与互连技术大会期间，康宁公司正式发布了名为Glass Bridge的新一代玻璃光互连组件。该产品作为一种玻璃光学连接器，能够实现光纤与光子集成电路（PIC）的直接对接。其核心应用场景聚焦于玻璃基板半导体封装以及共封装光学（CPO）领域，旨在为未来的AI数据中心架构提供高效的连接方案。

除了上述新品，康宁还在活动现场展出了一种融合光学互连与玻璃基板的新型CPO架构。据透露，此项设计依托带有穿玻璃通孔（TGV）技术的玻璃基板来构建光学波导，进而与经过倒装焊接工艺的光子器件实现有效连接。

针对行业发展趋势，康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun指出，当前市场对光纤的需求量正稳步攀升，且在性能与高密度方面的标准日益严格。为此，公司打造了GlassWorks AI平台，将光学耦合、连接器、线缆及光纤等多项技术进行深度整合，从而更好地契合新一代数据中心的建设需求。