AI数据中心迎变革，硅光子技术要取代铜线了？

随着人工智能模型参数的不断增长，芯片间的数据传输能力已取代GPU性能，成为数据中心面临的主要瓶颈。在COMPUTEX 2026的主题演讲中，Marvell首席执行官Matt Murphy指出，传统铜线互连正逐渐触及物理上限。他预测，在未来十年内，光子技术将替代电子信号传输，演变为下一代AI数据中心的关键基础设施。

据The Register报道，Murphy强调了铜缆在带宽和传输距离上面临的物理局限。当前高速网络虽已迈入单通道200Gbps阶段，但铜缆的有效传输距离仅维持在2.5米左右。当NVIDIA的Vera Rubin平台引入新一代NVSwitch架构，将单通道带宽推升至400Gbps时，铜缆的传输范围会进一步缩减，这给大型AI集群的设计带来了更大难题。

针对这一趋势，NVIDIA首席执行官黄仁勋同样认为，光学互连技术终将渗透至数据中心的核心架构中。不过他提到，鉴于光模块在可靠性、功耗及成本方面仍有待优化，当前阶段仍需坚持“优先使用铜缆，必要时才采用光学”的策略。但随着带宽需求的不断攀升，主板乃至机柜内部的连接线路未来均有望实现光学化。

为了在这一新兴领域占据优势，Marvell近年来在硅光子技术上频繁发力，不仅收购了光电互连企业Inphi，还获取了硅光子初创公司Celestial AI的相关技术资产。此外，该公司于2026年3月获得了NVIDIA约20亿美元（约人民币135.83亿元）的资金注入，双方将携手推动AI基础设施与光学互连的协同发展。

Marvell方面指出，一旦突破距离限制，AI数据中心的底层架构将迎来颠覆性变化。现阶段的大型AI系统多由72至144颗GPU构建单一计算域，而在全面光学互连的条件下，未来有望实现上千颗GPU的协同运算。更为关键的是，CPU、GPU、内存及存储设备无需再集中封装于同一服务器内，而是能够构建完全解耦的资源池，并根据实际工作负载进行实时重组。

这一理念与当前部分大型云服务商正在探索的可组合式基础架构高度契合。企业未来能够根据业务需求灵活调配计算资源，从而提升硬件使用效率并压缩综合成本，进而重塑数据中心的设计思路。

不过，Marvell在迈向万亿美元市值半导体巨头的道路上，仍需应对激烈的市场竞争。市值已超2万亿美元的博通（Broadcom）也在积极部署高速DSP、共封装光学（CPO）以及硅光子技术。博通首席执行官陈福阳曾公开坦言，一旦可插拔光模块无法匹配AI系统的带宽要求，硅光子便会成为唯一切实可行的技术路线。

行业分析表明，人工智能时代引发的不仅是GPU算力比拼，更是一场数据中心互连技术的深刻变革。过去十年间以铜缆和高速以太网为主导的架构，正逐渐向以光学互连为核心的新型基础设施过渡。对于大型云服务商来说，硅光子已跨越实验室阶段，成为支撑下一代AI超级集群的核心要素。在未来十年中，掌握光互连供应链主导权与技术标准的企业，有望在AI基础设施时代获得最大红利。

注：按1美元≈6.79人民币计算