韩国高官强调芯片国内扩产，回应赴美投资压力

据韩媒每日经济、首尔经济报道，韩国青瓦台政策室长金容范近日在社交媒体上发表长文，强调韩国政府将加速推进湖南及龙仁存储芯片工厂的扩建工作，以防止因产能供给不足而被竞争对手赶超。

金容范在文中指出，后发企业可能会利用市场供给缺口获取客户与生产经验，从而建立竞争优势。因此，韩国当前的策略是避免留下让竞争对手成长的供给空间。他强调，扩建芯片制造厂不仅是单纯的增长投资，更是将技术优势转化为市场份额、阻止后发企业获取订单并预防其建立技术追赶基础的战略性举措。

在具体项目方面，金容范明确提到龙仁半导体产业集群、平泽先进晶圆厂扩建，以及规模达800万亿韩元（约人民币36048.00亿元）的湖南第二半导体产业集群投资计划。这些项目已超越单纯的企业设备投资范畴，成为韩国产业史上罕见的大型生产基地建设和国家级战略布局。此前，韩国政府已宣布“Mega Project”计划，三星电子、SK海力士等主要企业未来数年将在非首都圈针对半导体、人工智能数据中心等领域，进行总额达1461万亿韩元（约人民币65832.66亿元）的投资。

此番强调国内投资优先的表态，正值美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）施压韩国存储芯片企业赴美投资之际。据报道，卢特尼克在出席美光纽约州新厂活动时透露，正积极敦促三星与SK海力士加速扩大美国本土产能。金容范与卢特尼克是此前代表韩美双方完成总额3500亿美元（约人民币23729.78亿元）对美投资方案谈判的主要人物，双方平时通过通信软件保持密切联系。青瓦台相关人士表示，双方在涉及各自国家利益时会进行正面沟通。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.78人民币计算