三星电机扩产AI基板，韩国两工厂将扩建

倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）作为连接芯片与印制电路板的高附加值半导体封装基板，是人工智能（AI）加速器、网络芯片等高性能处理器的核心部件。伴随AI服务器市场的迅猛增长，业界对大尺寸、高层数FC-BGA基板的需求正大幅攀升。

在6月29日举办的“韩国三大跃进项目”国家简报会上，三星电子会长李在镕透露，公司将增加对先进封装基板制造领域的资金投入，核心便是三星电机釜山工厂。他强调，此类基板在AI服务器、传统服务器、个人电脑及新能源汽车中发挥着关键作用。此番表态标志着三星电机提升釜山工厂产能的计划正式落地，该厂区也是其在韩国本土重要的FC-BGA基板制造基地。

目前，三星电机的FC-BGA基板主要在韩国釜山与世宗工厂生产，而大规模量产任务则交由越南太原工厂承担。未来，该企业计划全面加速这三地厂区的产能扩充步伐。为应对北美头部科技企业对AI服务器FC-BGA基板的新增需求，三星电机正筹划世宗工厂的扩建工程。此外，早在今年4月，该公司就已提交意向书，拟斥资韩元1.8万亿（约人民币79.79亿元）用于越南太原工厂的扩建项目。

注：按1韩元≈0.0044人民币计算