华为发起国内首个OPEN NPO多源协议

随着人工智能算力竞争向数据传输领域拓展，光互连技术已成为构建下一代AI基础设施的核心环节。此前参与推动12.8Tb/s近封装光学国际标准后，华为再次联合百度、京东云、中国移动研究院及中国电子技术标准化研究院等二十多家上下游企业，正式发起国内首个NPO光互连多源协议，并启动了国内首个OPEN NPO项目。这一举措标志着该企业正努力从单纯的技术提供商，向行业标准制定者及生态整合者的角色转型。

本次启动的项目汇集了AI基础设施产业链的众多参与者，涵盖了从研究机构到硬件制造的各个环节。具体参与方包括新华三、中兴软件、光迅科技、立讯技术、华工正源等多家知名厂商。这些合作伙伴涉及算力设备、交换机、光模块、光电芯片以及高速连接器等领域，基本覆盖了NPO技术实现商业化应用的所有关键节点。此举反映出其发展战略的调整。以往在服务器、通信设备及芯片业务上，该企业主要依赖高度垂直整合的自主研发模式来掌控核心技术。然而在人工智能时代，数据中心的竞争已演变为涵盖软件、设备、材料、光互连、封装及芯片的整体生态较量。特别是对于CPO和NPO等新一代光互连技术而言，其涉及庞大的供应链体系，任何单一厂商都难以独立推动市场走向成熟。因此，吸引产业链伙伴并建立开放标准，是实现新技术商业化落地的先决条件。

在光通信行业中，多源协议（MSA）是一种普遍的合作机制。它通过多家厂商共同确立电气规格、机械尺寸、接口标准及测试管理方法，来保障不同产品之间的兼容性。此次发起的OPEN NPO项目，主要致力于制定NPO的电气与机械规格、运维管理以及环境可靠性等标准，并将高速电连接器接口作为核心重点。此举旨在NPO技术大规模商用前，率先确立行业规范。

伴随大语言模型和AI训练需求的迅猛增长，数据中心内部的数据流量急剧攀升。尽管传统的可插拔光模块技术已相当成熟，但在高密度的AI集群环境下，其空间限制、信号损耗及功耗增加等瓶颈日益凸显。为此，行业内开始探索CPO、NPO和LPO等新型光互连架构。在这之中，NPO被公认为当前最具商业落地可行性的过渡性技术方案。与将光引擎和交换ASIC直接共封装的CPO技术不同，NPO依然保持光引擎的独立设计，但将其物理位置移至芯片周边。这种方式大幅缩短了高速电信号的传输距离，在有效降低延迟和功耗的同时，还保留了后期维护与调整的灵活性。对于云服务提供商来说，NPO的核心优势在于无需对现有数据中心架构进行大规模改造，即可稳步提升互连效率，因而被视为未来几年AI数据中心升级的关键方向。

该企业的这一布局与国内光互连技术的整体发展策略相契合。不过，其长远目标并未局限于NPO。业界普遍关注，依托昇腾AI芯片、自研交换机及完整的AI服务器平台，该企业未来有望将CPO技术引入AI超节点架构中。尽管CPO在降低功耗和提升带宽密度方面潜力巨大，但当前仍受制于供应链成熟度、维修难度及封装良率等挑战。因此，在短期内，NPO依然是更为务实的商业化路径。NPO项目不仅有助于构建AI数据中心的光互连生态，也为未来的CPO时代提前蓄力，从而在AI基础设施的竞争中抢占下一代光互连标准与产业主导权。