打破日本垄断，国内电子材料多赛道突围

据日经新闻报道，在玻璃纤维布领域，原本由日本日东纺占据市场份额首位并几乎垄断市场，但如今正面临资金雄厚的中国竞争对手的挑战。

中国玻璃纤维布制造商光远新材料已开始出货用于人工智能芯片封装的T-Glass产品。据该公司透露，其交货对象包括松下控股和力森诺科（原昭和电工）等日本企业。作为人工智能服务器和5G基站用低介电玻璃纤维布的大型生产商，光远新材料为进军T-Glass市场，在河南省投资68亿元人民币（约10.00亿美元，折合人民币约67.96亿元）建设新厂，并已于2025年起陆续投产。

国内最大的印制电路板用覆铜板生产商生益科技，将投资约52亿元人民币在广东省建设新工厂。该工厂将生产人工智能服务器及新能源汽车用高性能产品。此外，生益科技还将在泰国建设高性能产品工厂，未来向东南亚及欧美客户供货。据悉，生益科技是国内唯一获得英伟达新一代半导体认证的企业，华为据传也是其客户之一。

在原材料溅射靶材市场位居国内第一的江丰电子，计划投资3.5亿元人民币，预计在未来两年内于韩国建厂，以供应SK海力士和三星电子等当地半导体巨头。

尽管多数国内企业认识到与日本企业之间仍存在至少两到三年的技术差距，但它们正依托庞大的国内市场不断进行技术迭代，并在官方政策的支持下，加快追赶步伐。

注：按1美元≈6.80人民币计算