三星谋划2026年HBM扩产，拓展多家AI芯片客户

据韩联社及亚洲日报等媒体引述业界消息，三星电子近期举行为期三天的全球战略会议。该公司设备解决方案部门将2026年下半年高带宽存储器（HBM）的供应扩张与长期供应协议（LTA）作为核心议题。

在产品规划层面，三星拟于2026年下半年提升HBM3E的出货规模，并针对HBM4及HBM4E制定量产时间表与客户产能分配机制。在客户拓展方面，随着人工智能芯片需求从图形处理器（GPU）向专用芯片（ASIC）及定制AI加速器延伸，高带宽存储器的买家结构趋于复杂。因此，三星不仅持续关注英伟达（NVIDIA）的供应链进展，还计划将供应网络延伸至AMD、博通以及谷歌等核心企业。同时，针对大型科技公司的长期供应协议推进方案也是此次会议的探讨重点。

回顾2025年的战略会议，当时三星正面临高带宽存储器业务受挫及动态随机存取存储器（DRAM）市场份额被SK海力士反超的局面，彼时的焦点集中于产品供货进度与市占率恢复。而当前，受益于存储芯片供应趋紧及AI算力需求激增，行业正步入新的增长周期，三星也已重新夺回DRAM市场的头把交椅。但在高带宽存储器领域，SK海力士依然依靠英伟达的订单保持着领先优势。

除存储业务外，三星还对其他半导体板块进行了部署。晶圆代工部门着重评估了先进制程的良率改善、美国得克萨斯州泰勒工厂的投产安排及大客户订单获取策略。系统LSI事业部则围绕下一代Exynos 2700应用处理器与图像传感器的发展路径进行了规划。