晶合集成正式登陆港交所，市值突破700亿港元

7月10日，晶合集成在港交所正式挂牌交易。截至发稿时，其股票价格达到每股34.5港元（约31.74元人民币），相比发行价攀升了6.81%，公司整体市值达到767.2亿港元（约705.82亿元人民币）。

晶合集成代工工艺覆盖150纳米至40纳米节点，并且已经成功研发出28纳米逻辑芯片工艺平台。在特定应用集成电路领域，其制程能力聚焦于显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）。此外，逻辑芯片与微控制器（MCU）的业务规模也在近期实现了快速扩张。这些产品广泛应用于物联网、人工智能、汽车电子、消费电子及工业控制等场景。在技术成熟度上，其DDIC工艺已推进至40纳米，CIS和逻辑芯片达到55纳米，而PMIC与MCU则实现110纳米，相关指标在国内同行中名列前茅。

财务数据显示，在2023年至2025年期间，该企业的总营收分别达到71.827亿元、91.196亿元和103.883亿元人民币。同期的毛利率水平依次为20.3%、25.2%与22.7%。在净利润方面，这三年分别录得1.192亿元、4.822亿元及4.665亿元人民币，对应的净利润率则维持在1.7%、5.3%和4.5%。

据弗若斯特沙利文的数据显示，在2020年至2025年间，全球排名前十的晶圆代工厂商里，晶合集成的产能扩张与营收增速均位列榜首。预计到2025年，按营收规模计算，该企业将跻身全球第九大及中国大陆第三大晶圆代工厂商。

注：按1美元≈6.80人民币，1港元≈0.92人民币计算。