东京电子缩短设备调试周期

随着全球半导体产能不断扩张，下游客户对设备提前交付的需求愈发强烈。据《日经新闻》报道，日本东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）目前的设备订单量几乎每月都在递增，且绝大多数核心客户均计划在未来两年内新建芯片制造工厂。为满足这一旺盛的市场需求，该公司打算在截至2026年3月的财年内，开展规模创历史新高的资本支出。

在提升交付效率方面，东京电子正着力压缩半导体设备交付给客户后的导入周期。该公司总裁河合利树透露，企业期望从新一代机型入手，将设备的安装与调试时间缩减50%。同时，预计于2027年投产的日本宫城县大和町新厂区，将致力于建设“智能晶圆厂”。该工厂会在组装用于晶圆化学处理的腔室（Chamber）时，采用机器人来完成拧螺丝等工序，从而实现部分流程的自动化。河合利树计划把这种自动化生产模式逐步普及到旗下所有厂区，借此提升整体生产效率。

针对中国市场，受美国对华出口管制政策以及中国本土设备供应商快速发展的双重影响，东京电子在华营业收入同比下滑了近20%。不过，河合利树指出，公司在设备安全性、环保性能及生产效率等维度的核心竞争力并未削弱，未来仍将在中国市场中保持领先地位。