AI算力太耗电？东京电子CEO提出四大创新方向

据相关论坛消息，日本半导体设备制造商东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）首席执行官河合利树（Toshiki Kawai）于6月9日发表演讲。他指出，随着人工智能技术的普及，数据中心的电力消耗正面临严峻挑战。据预测，到2030年，相关电力需求将激增约130%，同时二氧化碳排放量或增加80%。为应对这一趋势，全球半导体产业亟需研发前沿技术。

针对上述高耗电问题，河合利树明确了半导体行业未来的四大核心演进方向，即提升运算速度、扩大存储容量、增强系统可靠性以及降低整体功耗。他认为，在全球数字化与绿色低碳转型的双重驱动下，底层基础设施的升级对芯片创新提出了更高要求。

在具体制造工艺层面，据河合利树介绍，推动芯片技术突破的两大关键路径为芯片微缩与先进封装。其中，芯片微缩一直是半导体性能提升的核心标志，而先进封装技术则有效解决了芯片间的高速互连难题。目前，主流的人工智能芯片均高度依赖上述工艺。通过持续优化半导体制造流程，不仅能够满足算力的爆发式需求，也将助力全社会实现可持续发展目标。