苹果砸超300亿美元采购芯片，博通在美扩建工厂

据苹果官方宣布，该公司已与博通签订了一份有效期至2031年的长期供货合同。根据这项协议，苹果将斥资超过300亿美元（约人民币2040.57亿元）向博通采购半导体元器件。同时，博通也将扩大其在美国科罗拉多州的生产基地规模，此举旨在加强美国本土的芯片供应链，并顺应特朗普政府关于半导体制造回流的政策导向。

据博通透露，双方的合作核心是FBAR（体声波谐振器）射频滤波器芯片。据苹果指出，此类元器件能够辅助智能手机等终端设备进行无线通信，从而改善5G和Wi-Fi等信号的传输质量及连接稳定性。据悉，苹果与博通针对该项技术的联合研发工作至少已开展至2023年。

在产能扩充方面，博通计划投入15亿美元（约人民币102.03亿元）对位于科罗拉多州柯林斯堡的厂区进行扩建。据苹果透露，该基地未来将负责生产不少于150亿颗FBAR芯片，专门供应给苹果旗下的各类产品，进而深化其在美国本土的先进半导体制造布局。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示，柯林斯堡厂区制造的先进元器件，是保障苹果产品具备卓越性能与稳定网络连接的核心要素。他对深化美国本土供应商投资感到高兴，并感谢特朗普政府对该重大投资计划的支持。库克认为，这不仅有助于提升美国的高科技制造实力，也能增强供应链的韧性。

注：按1美元≈6.80人民币计算