AI带火高端测试需求，颖崴上半年营收创历史新高

近期，业界对人工智能（AI）领域的资本开支能否在2026年突破7000亿美元（约人民币47612.25亿元）后维持增长态势存在一定疑虑。不过，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月发布的最新报告指出，受强劲的AI需求推动，全球半导体市场规模较2025年大幅增长89.9%，首次超过1.5万亿美元（约人民币102026.24亿元），并预计在2027年达到1.91万亿美元（约人民币129913.41亿元）。同时，据国际半导体产业协会（SEMI）6月透露，在AI技术的驱动下，针对先进制程、先进封装以及测试环节的投资仍在不断加速。上述数据充分表明AI市场的实际需求依然十分旺盛。

在AI技术的引领下，共同封装光学（CPO）以及CoWoS、CoPoS等先进封装技术逐步成为市场主流。这直接催生了对大封装、高针数、大功耗以及高频高速等高端测试的庞大需求，进而使得测试界面的复杂程度与整体测试难度显著上升。

作为半导体测试界面领域的知名企业，颖崴的业绩表现印证了这一行业趋势。据颖崴公布的2026年6月财务数据，其单月合并营业收入达到新台币14.6亿元（约人民币3.10亿元），环比增长36.03%，同比增长287.9%。尽管6月份的出货量受到台风假期的短暂影响，但在AI、高性能计算（HPC）、图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）等应用需求的持续拉动下，公司单月营收依然逆势突破新台币14亿元（约人民币2.97亿元）大关。此外，公司第二季度营业收入为新台币35.23亿元（约人民币7.47亿元），环比增长18.21%，同比增长131.44%，不仅创下历史新高，还连续四个季度实现两位数的环比增长。今年上半年，颖崴累计合并营业收入达新台币65.04亿元（约人民币13.79亿元），较2025年同期大幅增长70.27%，这一成绩已经超过了2025年前10个月的累计营收总和。

展望第三季度，颖崴预计在上述AI客户强劲订单的带动下，现有产能将保持满载状态。同时，随着位于高雄仁武的新工厂产能逐步释放，订单交付速度将进一步提升，从而为公司业绩增长提供新的动力。在产品研发方面，为了应对测试难度增加的挑战，颖崴推出了下一代先进测试界面平台，以持续扩大市场渗透率并满足全球AI客户的需求。据颖崴透露，其双层超导测试插座“HyperSocket™-DH”已被多家AI客户采用，且动态老化测试产品也获得了新客户的认可。

注：按1新台币≈0.21人民币、1美元≈6.80人民币计算。