安德科铭新项目奠基，发力高纯前驱体材料市场

7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司的高纯前驱体与电子级溶剂项目正式动工。该项目由国内前驱体厂商安德科铭与国际半导体材料企业合资建设，占地面积约一百亩，计划于2027年完工。投产后，该基地将打造出一条涵盖电子级溶剂与前驱体合成、精密纯化、成品分装及配套溶剂生产的智能化生产线。

作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，安德科铭具备全系列前驱体材料的自主研发与量产能力。该公司已构建起包含稀有金属钌钼、高介电常数铪锆系以及硅基等完整的产品体系，并掌握了稳定输送、精密纯化和超高纯合成等成套工艺。此外，企业拥有上百项自主知识产权，参与了多项国家行业标准的制定，其多款适用于先进制程的高端前驱体已获得国内头部晶圆厂的认证并实现批量供应。

在动工仪式上，安德科铭董事长汪穹宇表示，此次合资建厂是公司发展进程中的重要节点。企业成立八年来一直深耕合肥，致力于提升国产芯片材料的自主保障能力。未来，公司将依托此次合作整合各方资源，在继续支持国内集成电路产业发展的同时，进一步将相关电子材料技术与产品拓展至海外市场，提升在全球半导体材料领域的影响力。