微软联合高通联发科推AI平台，发力企业级智能设备

据彭博社和路透社等媒体报道，微软在Build开发者大会上正式推出了名为“Project Solara”的端到云计算平台。该平台以AI智能体为核心，旨在将人工智能应用从个人电脑和智能手机拓展至全新的企业级专用终端。在芯片供应方面，高通与联发科成为了其重要合作伙伴。

据悉，Project Solara的计算架构主要依赖云端处理，终端设备仅作为轻量化的前端交互界面。微软在活动现场展示了两款概念产品：一款是外形类似员工工牌的可穿戴设备，集成了Wi-Fi、蓝牙、触控屏及指纹识别模块；另一款则是外观类似亚马逊Echo Show系列智能音箱的桌面式小型终端。

这两款概念设备均配备了屏幕和麦克风，并且需要保持网络连接。它们不运行传统的操作系统和应用程序，而是直接通过AI智能体来完成特定工作，例如辅助医护人员记录患者病历或协助企业员工处理日常业务。

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉指出，计算平台正全面向以智能体为主导的新架构转型，其目标是让开发者和企业能够自由定义终端形态，实现AI智能体的全面普及。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙也表示，该平台的芯片架构以云端原生体验为设计核心，能够带来超越传统应用程序的个性化体验。

目前，包括AccuWeather、百思买、CVS Health以及Levi's在内的多家企业已计划对Project Solara进行测试。与以往面向个人消费者的AI可穿戴设备不同，微软此次选择从企业级应用场景切入，探索人工智能在垂直领域的落地可能。