AI需求旺盛，建滔年内第五次上调覆铜板价格

受人工智能服务器及高性能计算需求不断增长的推动，印制电路板（PCB）上游材料供应链面临更大的成本压力。据建滔积层板（广东建滔积层板销售有限公司）发布的最新调价通知，该公司自7月6日起对部分产品售价进行上调，其中FR-4厚板的最高提价幅度达到15%。

根据建滔公告的具体内容，厚度在1.3毫米以上的FR-4产品以及半固化片（PP）的价格均上调15%，而CEM-1与22F产品的价格则提高10%。在铜箔加工费方面，规格在52微米（1.5盎司）以下的产品每公斤增加人民币5元，70微米（2盎司）规格的产品每公斤增加人民币8元。

针对此次价格调整，建滔方面解释称，由于下游市场需求稳步增长，导致电子级玻璃纤维布和铜箔等上游核心原材料供应趋紧且价格迅速攀升，公司需要通过调价来缓解成本上升的压力。

据悉，这已经是该企业今年内第五次发布提价通知。自2026年初至今，其板材和半固化片的累计提价幅度已突破50%。此前在5月末，建滔刚刚将板材和半固化片的价格分别上调了10%和20%，此次再度调价意味着其涨价频率正在加快。

从行业整体来看，自2025年下半年起，大语言模型（LLM）和高速计算应用的普及大幅拉动了高端PCB的市场需求，进而使得覆铜板（CCL）、电子布及铜箔等上游材料出现供需错配。

目前，电子级玻璃纤维布市场正处于频繁调价期，在2026年上半年经历了多次价格上调。与此同时，高端铜箔市场也面临供不应求的局面，受限于核心设备交付周期较长以及产能扩张速度缓慢，HVLP、RTF及带载体铜箔等高端产品的价格呈现出持续上涨的态势。