乐金化学拟扩建覆铜板产能

为了应对人工智能技术普及所引发的市场超级周期，乐金化学（LG Chem）正在推进覆铜板（CCL）的产能扩建工作。业内分析认为，这一举措将为其电子材料业务注入新的增长动力，并协助公司实现2030年的业务扩张规划。

据韩媒Herald经济报道，韩国业界消息透露，乐金化学近期着手探讨覆铜板生产线的扩建方案，其中包括在清州现有工厂内增设新生产线等多种选择。对此，乐金化学相关负责人回应称，公司正围绕扩产事宜展开多维度评估，但尚未做出最终决议。

据韩国业界估算，乐金化学当前覆铜板的年产量折合金额不到2000亿韩元（约合人民币8.86亿元）。受部分地区产能过剩影响，乐金化学的石化业务面临压力，整体业绩表现承压。尽管在2026年第一季度，受地缘政治因素导致的油价及产品价格波动影响，其业绩曾出现短期回暖，但市场普遍预计2026年下半年业绩将再次面临下行压力。

面对复杂的市场环境，乐金化学依然推进产能扩建，这与其强化先进材料业务的既定战略相契合。该公司此前曾宣布，目标是在2030年前将规模约1万亿韩元（约合人民币44.31亿元）的电子材料业务提升至2万亿韩元（约合人民币88.62亿元），而覆铜板正是其核心电子材料产品之一。

此次扩产也是乐金化学应对行业周期变化的战略部署。伴随人工智能市场的迅猛发展，半导体需求大幅攀升，覆铜板的潜在客户群体不断扩大。据调研机构Fortune Business Insights预测，全球覆铜板市场规模将由2025年的205.5亿美元（约合人民币1394.70亿元）增至2034年的329.5亿美元（约合人民币2236.28亿元），年均增长率达5.4%。韩媒分析认为，结合当前人工智能市场的发展趋势，覆铜板产能的扩充有望为乐金化学带来显著的财务回报。目前，该公司的技术实力已得到业界认可，其应用于个人电脑和服务器DDR5存储器的覆铜板产品，在全球市场份额中位居首位。

据韩媒韩联社报道，乐金化学计划在2035年前投入15万亿韩元（约合人民币664.65亿元）用于研发活动，重点培育半导体、出行、机器人材料以及抗癌新药等未来增长业务。同时，公司将加大封装用胶粘剂、低介电材料、热管理材料和玻璃基板等高附加值产品的开发力度。

在市场竞争方面，随着乐金化学不断壮大覆铜板业务，其与斗山电子BG（Doosan Electronic Business Group）的竞争关系将日益凸显。斗山电子BG的覆铜板产品自2024年底开始向英伟达（NVIDIA）供货后，业绩实现快速增长。其2024年营业收入首次突破1万亿韩元（约合人民币44.31亿元），2025年更是实现了86%的同比增长，营业收入达到约1.88万亿韩元（约合人民币83.30亿元）。

注：按1韩元≈0.004431人民币、1美元≈6.7869人民币计算。