壁仞科技拟配售H股，筹资约70亿港元

据公告透露，自2026年初国内大模型进入规模化部署阶段以来，叠加人工智能智能体的广泛应用，模型训练和推理对算力的消耗量正呈现爆发式增长。各类云服务商与数据中心正在持续增加算力基础设施的投入。在这种市场趋势下，芯片供应商能否保证稳定交货，已经成为下游客户挑选合作伙伴时最为看重的指标。为把握这一市场机遇，国产算力芯片企业壁仞科技宣布启动新一轮融资。

据公告消息，壁仞科技已与配售代理签订协议，计划以每股46.20港元（约42.50元人民币）的价格发行1.53亿股新H股。本次增发的股份数量占其已发行H股比例的12.74%，同时占总股本的6.27%。预计筹资总额约70.69亿港元（约65.03亿元人民币），扣除各项费用后的净额约为70.38亿港元（约64.75亿元人民币）。公司管理层表示，此举不仅能有效拓宽股东群体，还能大幅充实企业的资金储备。

在资金具体流向方面，企业将重点推进新一代芯片的商业化进程与产能提升，具体涵盖样品测试验证、系统级参考设计研发、扩大生产规模以及强化供应链体系。对于净募集资金的规划，公司明确将聚焦于三个核心领域：加速新一代通用图形处理器（GPGPU）方案的落地交付、在人工智能计算产业链上下游进行战略布局，以及为长远的技术研发储备充裕资金。企业方面指出，本次筹集的资金将有效缩短产品从研发到交付的周期，确保在硬件性能、软件生态及供应链稳定性等方面达到行业头部客户的严格标准。

注：按1港元≈0.92人民币计算