鑫科金属载板四季度迎增长，BNCT订单排到2028年

作为面板级扇出型封装（FOPLP）金属载板领域唯一获得技术转移认可的供应商，鑫科在今年上半年的产品出货量未达预期。不过，该公司董事长李建辉透露，第四季度相关业务有望迎来显著的业绩增长。

针对人工智能芯片的市场需求，鑫科总经理叶长生指出，公司正致力于研发尺寸为700mm×700mm的大规格金属载板。该产品能够实现与树脂热膨胀系数的良好匹配，旨在适应FOPLP工艺的高标准，从而在产能、性能及制造成本之间达成最优平衡。

关于市场此前对2026年FOPLP需求旺盛的预测，李建辉解释称，由于实际产品验证周期出现延后，导致上半年整体出货规模受限。目前，鑫科的此类金属载板不仅已向群创交货，还展开了与SpaceX的合作项目。大约100至200片样品正在欧美客户处进行测试验证，预计第四季度将展现出更为可观的出货数据。

在技术路线方面，台积电大力推广的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术主要依托玻璃基板，这与鑫科主攻的金属材料方向存在差异。因此，鑫科现阶段仍聚焦于FOPLP所需材料的生产，尚未涉足玻璃基板业务。李建辉强调，未来公司将把提升效率作为FOPLP金属载板业务的发展重点，计划通过增加设备投资来加快产品验证进程、提高生产品质与产量，进而满足半导体行业的迫切需求。

在生物医疗板块，叶长生介绍称，加速器型硼中子俘获治疗（BNCT）能够利用低能热中子精准杀灭肿瘤细胞，同时最大程度保护正常组织。为了获取热中子，必须使用调节器对加速器产生的高能中子进行减速处理。该调节器由多种铝基复合材料制成，而鑫科正是此类生物医疗材料的独家供应商。他进一步透露，自2024年中国台湾地区地区开展加速器型BNCT治疗以来，已累计完成超过20种癌症的临床应用。其中，头颈部和脑部肿瘤各占三成，肺部、乳腺等其他类型占四成。下一步，该疗法计划拓展至结肠、直肠等腹部肿瘤的治疗。

李建辉补充道，鑫科与禾荣科的合作不仅限于材料供应，还深度参与了相关技术的研发。目前相关订单正稳步落地，上下半年均保持了持续的出货节奏。他预计该业务在未来一到两年内将迎来爆发式增长，当前的订单可见度已经延伸至2028年。

此外，在半导体前道工艺领域，鑫科方面表示，经过近五年的产品推广，公司已取得初步成果，相关产品相继通过了客户的验证与审核。公司计划继续联合战略合作伙伴共同开拓市场，预计今年下半年这部分业务将开始贡献营业收入。