英伟达直接对接，中国台湾铜箔厂订单排到后年

金居开发（以下简称“金居”）近日召开股东大会。据该公司董事长李思贤透露，与过去网络通信时代产品的渐进式升级不同，当前新一代人工智能图形处理器（GPU）及专用集成电路（ASIC）平台，正在加快导入高端HVLP4铜箔。预计到2026年七八月份，该材料将面临结构性供应短缺，全年供给缺口或达到15%至25%，从而推动行业在未来两三年内步入价格上升通道。

据业界分析，全球目前仅有四家企业具备稳定供应HVLP4铜箔的能力，分别是日本的三井金属和古河电工、卢森堡的Circuit Foil Luxembourg，以及中国台湾地区厂商金居。由于高端材料面临缺货挑战，据报道，英伟达（NVIDIA）近期打破常规，越过覆铜板（CCL）制造商，直接与上游材料供应商金居取得联系，并邀请其团队前往美国探讨长期产能规划。这一情形与此前T-glass玻纤布供应紧张时，终端客户直接向上游锁定原材料的做法十分相似。随着双方就产能合作展开深入洽谈，金居有望继三井金属之后，成为第二家与英伟达采用客户供料（consign）模式的铜箔供应商。

李思贤强调，面对AI GPU和ASIC客户对HVLP3及HVLP4铜箔需求的同步增长，虽然下游覆铜板企业已在今年上半年提前进行原材料储备，但高端铜箔的技术壁垒较高且扩产困难，产能增速明显跟不上需求的爆发，2027年的供需失衡现象必将进一步加剧。从全球HVLP铜箔的市场份额来看，三井金属凭借超过三分之一的占比保持着先发优势，古河电工和金居分别占据16%和10%的份额，其余厂商合计约占37%，这表明高端铜箔市场依然由日本及少数亚洲企业主导。

据了解，金居的HVLP4铜箔目前主要供应给台光电等中国台湾地区覆铜板企业，并已应用于Vera Rubin服务器的交换机托盘和计算托盘。当前ASIC平台仍以HVLP3铜箔为主流，但预计将在2027年加速向HVLP4升级。在价格方面，继三井金属于2025年10月率先上调高端HVLP材料价格后，金居表示，2026年初至今其铜箔加工费已上涨5%至10%，考虑到后续市场供需格局的变化，下半年不排除继续调价的可能。业界人士指出，根据以往的铜箔涨价周期，价格通常会经历三到四次上调，在AI应用市场供需缺口不断扩大的背景下，全球高端铜箔供应商的议价权将显著增强。

在产能规划与业绩展望方面，金居目前高端HVLP3和HVLP4铜箔的月产能已达100吨，占总营收的15%至20%。公司计划在2026年底前将产能扩充50%，使月产能提升至150吨左右。此外，金居第三工厂将于2027年第一季度正式投产，重点扩充HVLP4铜箔产能。新产线将分阶段释放，并在同年第四季度全部就位，届时高端产能规模将大幅增加至600吨，相关营收占比也将突破50%。

展望未来，金居预计2026年业绩将实现逐季增长，力争创下历史新高，上下半年营收比例预计维持在4:6。得益于产品结构的不断优化和加工费的上调，全年毛利率有望达到30%。目前公司的订单可见度已延伸至2028至2029年，正积极与客户协商2027年新增产能的分配事宜。

财务数据方面，金居表示，通过优化客户与产品结构以及加强成本管控，公司盈利能力得到提升。2025年全年累计合并营业收入为新台币78.8亿元（约人民币16.94亿元），毛利率为22%，净利润达新台币10.62亿元（约人民币2.28亿元），每股收益（EPS）为4.21元。

注：按1新台币≈0.215人民币计算