华海清科定增获上交所通过，募资发力半导体装备

作为国内唯一一家实现12英寸化学机械抛光（CMP）设备量产与系列化应用的供应商，华海清科（688120）的产品已在中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂规模化使用。近年来，该企业正从单一的CMP设备制造商向“装备+服务”的平台化方向转型，业务覆盖减薄、离子注入、划切及湿法等设备领域。在人工智能算力基础设施建设以及先进封装需求增长的背景下，其CMP、减薄及边缘抛光等多款设备成为2.5D/3D封装工艺的核心装备，国产高端设备的替代空间随之扩大。

据公司7月3日公告，华海清科向特定对象发行A股股票的申请已获上海证券交易所审核通过。根据最新修订的预案，该企业拟向不超过35名特定对象发行股份，募集资金总额不超过37.95亿元。在扣除相关发行费用后，这笔资金将主要用于三个项目。

具体而言，高端半导体装备研发项目拟投入20.08亿元，用于加强前沿技术储备，巩固在CMP、减薄及离子注入等关键设备领域的技术优势。上海集成电路装备研发制造基地项目计划投资13.42亿元，将在浦东新区建设高端装备产业基地，以提升离子注入、CMP及减薄设备的产业化能力，完善在长三角地区的产能布局。此外，晶圆再生扩产项目将使用4.45亿元，旨在扩大晶圆再生服务产能，以满足下游晶圆厂对挡控片循环利用的需求。

据公司透露，随着经营规模的不断扩大，2023年至2025年其主营业务收入复合增长率达到36.14%。自2024年起，CMP设备的实际产量已处于高位，生产场地的空间利用率较高。建设上海基地能够有效缓解当前的产能瓶颈，并依托长三角地区密集的芯片制造产线，提升对核心客户的响应速度。目前，本次定增仍需获得中国证监会同意注册的决定后方可实施。