四方达拟募资20亿，投向金刚石钻针扩产项目

据公告披露，四方达于6月30日公布了非公开发行股票的相关预案。该公司计划向特定对象发行股份，募集资金总额不超过20亿元。在此次募集的资金中，17.5亿元将专门用于金刚石钻针产业化项目，其余2.5亿元则用来补充企业的日常流动资金。此次发行对象限定在35名特定投资者以内，发行规模控制在发行前总股本的20%以下，发行结束后实际控制人地位不会发生改变。该方案后续还需提交股东大会审议，并获得监管机构的审核注册。

公开资料显示，四方达主要从事超硬复合材料与精密刀具耗材的研发与生产，掌握金刚石材料合成及精密微加工等核心技术。据了解，金刚石钻针产业化项目的总投资额为18.46亿元，建设地点位于公司郑州的现有厂区，预计建设周期为36个月。该项目计划通过改造厂房、采购相关设备以及搭建智能化生产线，实现年产710万支金刚石钻针的生产能力。测算数据显示，该项目的税后内部收益率为17.66%。

相较于传统的钨钢材质，金刚石钻针在耐磨性、加工精度以及使用寿命方面表现更优，是高端印制电路板（PCB）和半导体载板加工过程中的关键耗材。此次扩产项目生产的产品，将主要应用于高层高频PCB、IC载板以及半导体硬基材的微孔加工环节，能够满足人工智能（AI）服务器和高端算力硬件等核心制造领域的需求。