欧盟芯片产业面临多重挑战，太依赖美国技术成隐患

据外媒7月2日报道，欧盟安全研究所与法国蒙田研究所近期发布了一份由欧盟资助的独立研究报告。该报告指出，欧洲半导体行业正受到自身结构性缺陷、对美国技术的高度依赖以及关键矿产出口管制等多方面因素的共同影响，产业发展面临较大压力。

在外部供应链方面，报告提到，针对镓、锗等关键矿产和稀土永磁材料的出口管制措施，对欧洲芯片供应链造成了影响，加上地缘政治局势的变化，增加了供应中断的风险。而在内部技术层面，欧洲从电子设计自动化（EDA）软件到核心制造设备均高度依赖美国。以欧洲市值最高的半导体设备企业阿斯麦（ASML）为例，其光刻设备的出口已受到美国相关政策的限制。此外，美国国会目前正在审议某项法案，若该法案获批，美国政府将有权单方面要求盟友及其企业执行出口管制。报告联合撰稿人、欧盟安全研究所政策分析师约里斯·蒂尔向媒体表示，相较于外部风险，欧洲业界目前对美国技术的深度依附表现出更高的关注度。

为应对上述挑战，欧盟委员会于今年6月提出了《芯片法案2.0》草案，目前正交由欧洲议会审议，计划通过一系列激励措施来刺激本土芯片的市场需求。同时，欧盟还参与了由美国发起的“硅基和平联盟（Pax Silica）”，以期通过多国合作来维护供应链稳定。约里斯·蒂尔补充指出，欧洲半导体产业未来的发展重点应放在巩固自身优势领域上，例如阿斯麦所在的光刻设备市场。此外，该报告在综合多方调研数据后还提到，高昂的能源价格、民间投资不足以及下游应用制造业的萎缩等结构性问题，也在持续影响欧洲半导体产业的综合竞争力。