特朗普再提台积电赴美，称美将占全球半数芯片市场

7月1日，美国总统特朗普再次谈及中国台湾的半导体制造产业。据相关报道，他指出全球规模最大的芯片代工企业正将产能向美国转移，并透露该企业已决定将其在亚利桑那州的工厂建设规模翻倍。他同时强调，美国正借此创造大量就业岗位，在相关设施正式量产前，整体就业人数已创下历史新高。此外，他预测在自身任期结束前，美国有望占据全球半导体市场一半的份额，而当前该国在此领域的市占率微乎其微。

作为上述言论的背景，台积电近年来持续加码在美投资布局。早在2024年美国相关芯片法案落地后，该企业便抛出了总额达650亿美元（约人民币4420.69亿元）的投资方案，计划在亚利桑那州打造三座晶圆代工厂。到了2025年3月，其进一步宣布追加1000亿美元（约人民币6801.06亿元）的资金，旨在助力美国构建完善的AI芯片供应链体系。这笔新增资金将用于在凤凰城新建三座晶圆厂，主要生产新一代人工智能芯片、处理器以及智能手机SoC；同时还会在当地增设两座先进封装设施，并组建下一代半导体技术研发中心。

虽然台积电不断扩充其在美国的产能版图，但长期以来，其最尖端的工艺节点依然保留在中国台湾地区进行量产。不过，伴随美国新建项目的稳步落地，该企业在美设立的晶圆厂未来也将逐步具备制造更先进工艺芯片的实力。

注：按1美元≈6.80人民币计算