SK海力士开启大规模社招，不限学历

在结束2026年应届毕业生招聘后，SK海力士迅速启动了针对社会人才的招聘计划。据韩媒iNews24报道，该公司的应届生招聘活动于2026年6月17日至23日进行，而社会人才招聘则安排在同年6月24日至7月6日。此次招聘打破了学历限制，只要应聘者具备相关领域两年以上的工作经验即可投递简历。

本次开放的社会招聘岗位覆盖了半导体产业链的多个核心环节。具体包括HBM（高带宽存储器）电路与数字设计、NAND闪存设计、SoC（系统级芯片）设计、数字与模拟IP设计，以及数据科学、人工智能与数据工程、制造技术、品质管理和业务开发等方向。其中，HBM基础裸片（base die）设计岗位备受关注，该环节在连接LPDDR内存与SoC，以及提升HBM与AI芯片间数据传输效率方面发挥着关键作用。

大规模的投资与产能扩张计划是SK海力士扩大招聘规模的重要背景。该公司位于韩国京畿道龙仁市的首个半导体生产设施计划于2027年投入运营。同时，SK海力士正在评估于富川市建设新一代半导体研发中心的可行性。此外，韩国政府与业界也在探讨在湖南地区建立半导体生产基地，这些中长期项目均需要大量专业人员支持。

在业务布局上，SK海力士致力于成为全方位的AI存储器供应商，旨在为AI数据中心提供各类核心存储产品。为此，公司在持续投入HBM和DRAM（动态随机存取存储器）的同时，正加大对企业级固态硬盘（SSD）、NAND闪存及新一代存储技术的研发与投资。

与此同时，韩国半导体人才正面临全球企业的激烈竞争。据韩媒朝鲜日报消息，英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）和美光（Micron）等跨国企业正通过优厚待遇吸引韩国专业人才。此外，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克鼓励招募韩国的先进封装与制程工程师；台积电及其日本子公司JASM正将韩国高校和研究所作为招聘重点；长鑫存储也被传出正在积极引进韩国半导体人才。根据韩国半导体产业协会的预测，到2031年该国半导体行业的人才需求将突破30万人，未来可能面临新增人才供给无法满足产业需求的挑战。