凯盛科技投资1.5亿建TGV中试线

据公告披露，凯盛科技自2024年起便着手TGV核心技术的研发工作，目前已在通孔导电材料填充、精密打孔及玻璃基材配方等方面积累了实验室技术。通过复用现有的超薄电子玻璃（UTG）基板加工与精密薄化量产经验，该公司有望实现封装级特种玻璃基材的自主供应，从而减少对上游原材料的外部依赖。

根据凯盛科技7月27日晚间发布的董事会决议公告，公司正式公布了TGV先进封装玻璃中试线的投资建设计划。该项目总投资额约为1.5亿元人民币，选址位于蚌埠市高新区的UTG二期项目厂区内。据悉，此项议案已在同日召开的第九届董事会第九次会议上获得7名董事的全票赞成，无需再次提交股东大会审议。该中试线将主要聚焦于下游半导体客户的送样可靠性验证、小批量样品试制，以及TGV通孔与金属填充关键工艺的迭代优化，旨在完成整套工艺的中试验证，加速TGV技术从实验室走向产业化落地。

此外，公告也对该项目进行了风险提示。凯盛科技强调，此次建设的仅仅是中试线而非量产产线，整体实施周期具有一定的不确定性。由于后续的市场商业化开拓、下游头部芯片与封测厂商的认证进度，以及工艺良率的爬坡等环节均存在不可控因素，该项目短期内不会对公司的经营业绩产生明显贡献。作为一项中长期的技术布局投入，未来关于客户端导入、样品产出及中试线设备进场等实质性进展，公司将严格遵循上市公司信息披露规则，通过临时公告的形式向外界公布。