味之素拒绝ABF全面涨价，拟靠高附加值新品提价

据日经新闻报道，日本味之素公司利用鲜味调味料副产品研发出ABF（Ajinomoto Build-Up Film），并于1999年在全球率先推出这种片状绝缘材料。作为实现高性能半导体封装基板、多层堆叠极细线路的核心材料，ABF的全球市场份额超过95%。若该材料供应中断，英伟达（NVIDIA）GPU等先进芯片的生产将面临严重阻碍。

2026年3月，英国激进投资者Palistar Capital向味之素提出建议，要求将ABF的售价至少上调30%。该机构指出，ABF在英伟达GPU总成本中的占比不足0.1%，提价阻力较小，且涨价幅度应符合其市场主导地位。然而，味之素并未采纳全面涨价的方案。

尽管拒绝了一律提价的提议，味之素社长中村茂雄对通过推出更高附加值的新产品来提升单价表现出积极态度。在2026年5月发布的2026财年业绩指引中，中村茂雄表示，公司将为客户提供涵盖产品功能与定价的综合解决方案，在提升性能的同时，合理评估相应的成本与价格。

在研发方面，味之素与半导体封装基板制造商及终端客户保持紧密合作，精准捕捉降低功耗、提升传输速度等细分需求。研发团队几乎每天与客户沟通，提前发现痛点并提供多种解决方案。目前，该公司已开发出数千种产品规格，积累了深厚的精细配方与反应控制技术，构筑了较高的行业壁垒。

得益于产品性能的不断提升以及高单价产品比重的增加，味之素以ABF为核心的功能性材料业务盈利能力显著增强。该业务的利润率已从约十年前的30%左右，大幅攀升至目前的50%以上。