高通发新品牌进军AI数据中心，将推中国特供版

高通近日正式发布了全新的数据中心芯片产品矩阵，并启用“Dragonfly”这一新品牌全面布局人工智能数据中心领域。该系列包含了定制ASIC、数据中心中央处理器、人工智能加速器及连接芯片等四类核心产品。同时，该公司明确把中国市场作为关键拓展目标，准备研发满足美国出口管制要求的专属版本，从而在人工智能基础设施赛道上与英伟达展开竞争。

据日经亚洲报道，高通首席执行官安蒙透露，企业正把以往在边缘计算和智能手机领域积累的低功耗设计经验，逐步应用到数据中心业务中，旨在打造全方位的人工智能基础设施产品体系。

在底层技术层面，该企业重点推出了高带宽计算（HBC）这一新型近内存计算（PNM）架构。区别于当前高度依赖高带宽内存（HBM）的主流人工智能服务器方案，HBC技术采用三维堆叠方式将动态随机存取存储器（DRAM）和专用加速逻辑芯片结合，进而缩减数据传送路径并优化内存使用率。高通方面指出，相比传统的HBM方案，HBC架构在每瓦功耗下能实现高达六倍的带宽提升，并有效削减系统整体拥有成本及能耗，非常契合大规模人工智能推理任务的需求。安蒙特别说明，这并非内存内计算（PIM），而是一种创新的近内存计算模式，能够缓解当前数据中心在内存容量和带宽方面的限制。按照日程安排，搭载HBC架构的首款AI250数据中心机柜预计在2027财年实现交付。目前，高通已锁定充足的内存供应，并有多家内存厂商主动接洽合作。

在客户拓展进度上，高通已成功拿下Meta Platforms与微软的采用意向，这两家科技巨头的负责人均通过预录视频确认，后续会在其数据中心部署高通的人工智能加速器与中央处理器。不仅如此，高通还披露已经赢得了两家超大型云服务提供商的定制ASIC项目，这部分业务收入最快将在2026年底前计入财报。

除了布局美国云服务领域，高通也在大力开拓中国的人工智能数据中心业务。安蒙强调，其全线数据中心产品都会推出符合美国出口管制规定的合规版本，并且已经就此与相关客户进行了深入交流。他补充道，高通在中国市场扎根多年，与本土汽车制造商及智能手机品牌保持着紧密的合作，这些现有的客户资源将成为其进军数据中心市场的重要依托。

据相关报道，中国市场在整体战略中对高通意义重大，2025财年该市场为其贡献了约46%的营收比例。尽管当前收入主要依赖智能手机芯片，但高通期望将来能把业务触角延伸至企业级人工智能应用、人工智能代理以及数据中心等更广阔的领域。高通预测，至2029年全球数据中心芯片市场的总体规模将突破1万亿美元（约人民币6.82万亿元），而该公司的目标是占据其中5%以上的市场份额。

注：按1美元≈6.82人民币计算