扬杰科技全系产品将涨价10%至15%

据相关报道，扬杰科技近期下发了一份关于价格调整的通知。由于上游晶圆、大宗金属材料以及封装相关原材料的价格不断攀升，导致其成本上涨幅度高于此前预估。为此，该企业计划从2026年7月1日开始，对旗下所有系列产品的售价进行10%到15%的上调。

据先前消息透露，这已经是该厂商在今年内进行的第二次价格调整。在今年3月底，其曾借助代理商渠道对内部新订单的报价进行了修改，不过当时仅针对部分特定型号。与此前不同的是，此次最新的调价措施将涵盖其所有的产品类别。

公开资料表明，扬州扬杰电子科技股份有限公司属于本土为数不多具备垂直整合制造（IDM）能力的企业，其业务贯穿了半导体分立器件芯片的研发与生产、器件的封装和测试，直至最终的销售及售后服务环节。在产品线方面，该企业涵盖了分立器件芯片、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）及功率模块、碳化硅（SiC）、整流与保护器件以及小信号产品等，能够向客户输出综合性的产品方案。目前，其相关元器件已被大量部署于新能源汽车、人工智能、清洁能源、第五代移动通信、智能家电、工业控制以及消费电子等众多行业之中。