迈威尔推出百T交换机芯片，两大技术瓶颈制约升级

据Marvell云端AI数据中心交换机营销副总裁Rajagopal Krishnaswamy在接受联合采访时透露，该公司近期推出了传输速率达100T的TerraLynx T100交换机芯片。在研发过程中，SerDes（串行解串器）技术的升级与封装物理极限是面临的首要难题。

据悉，T100芯片已成功应用200G规格，这一技术突破耗时良久。该高管指出，SerDes在交换机中的占比超过50%，是单一最大的技术门槛，其运行状态直接决定了整体芯片的性能表现。在连接性能方面，从100G向200G的跨越显著提升了信号完整性的设计复杂度。为了将通道损耗降至最低、优化信号完整性并延长铜缆传输距离，Marvell在升级SerDes的同时，也在积极探索BGA与CPC两种封装方案。

在封装层面，随着工艺节点的迭代，单一掩膜版所能容纳的逻辑电路面积面临物理上限。尽管T100采用了单芯片架构，但其设计已逼近掩膜版尺寸极限。为此，研发团队对功能进行了精准裁剪，剔除冗余的旧有技术，集中资源满足云端与AI网络架构的核心需求。

面向未来，SerDes技术需向3纳米、2纳米及更先进工艺节点演进。目前，Marvell正在多个节点上验证200G和400G SerDes，并着手研发涵盖PAM4、PAM5及PAM6信号的800G以上技术。据透露，Marvell的200G SerDes已实现稳定量产，确立了市场领先地位。公司正投入大量研发资源推进400G产品，以提升其可制造性、稳定性和成品率。针对业界关于400G以上规格将被光通信取代的观点，Marvell明确回应称，将继续坚持SerDes技术的深度开发。

此外，面对有限的封装空间，Marvell已加大投资力度，布局Die-to-Die（芯粒间互连）异构集成产品，逐步从传统的单芯片设计向更为复杂的芯片架构转型。