中国电科硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗

据科技日报、中国电科官微消息，中国电科55所自主研发的硅基氮化镓射频芯片近期取得重要进展。在性能表现方面，该系列芯片具备高功率、高效率、超宽频段以及高可靠性等显著优势，能够精确满足空天地一体化通信系统中射频功放对于高效率和高线性度的严格标准。

射频硅基氮化镓晶圆

作为全球首款应用于智能终端并实现量产的此类产品，其累计交付量目前已突破五百万颗。这一成果标志着该型号芯片在国际上率先于智能终端领域达成规模化商业应用。此举切实解决了高端射频芯片在产业化过程中面临的技术瓶颈，为空天地一体化信息网络实现全域覆盖与高速互联提供了坚实的技术基础，进而加速推进全球无缝通信与万物互联产业的发展进程。