日本印刷巨头加码AI封装基板，凸版携手东大研发

Toppan成功研发出结合玻璃通孔（TGV）与多种深度空腔（Cavity）技术的玻璃基板。图源：Toppan

随着人工智能芯片对后道工序封装基板的功能标准不断提升，日本印刷企业凸版印刷（Toppan）与大日本印刷（DNP）在该领域的竞争日益激烈。据日经新闻报道，在光掩膜市场，这两家企业原本是主要竞争对手。2024年的数据显示，Toppan旗下的Tekscend Photomask以12%的市场份额位列第二，紧随美国Photronics之后，而DNP则以9%的份额排名第三。由于光掩膜制造设备的初期投资巨大，给企业带来较重的财务压力，双方的竞争焦点逐渐转向产能利用率的提升。

为了优化资源配置，Toppan计划于2025年将其光掩膜业务主体Toppan Photomasks推向资本市场并剥离出合并报表，从而将核心经营资源聚焦于封装基板业务。目前，Toppan正将其在钞票印刷领域积累的微细加工技术，应用于先进芯片的FC-BGA封装基板以及下一代玻璃基板材料的研发中。据悉，DNP同样将下一代玻璃基板材料作为其重点开发目标。

在封装基板市场，中国台湾地区的欣兴电子与日本的揖斐电（Ibiden）等企业目前占据领先地位。为加快人工智能芯片相关封装基板技术的研发进程，Toppan于6月15日与东京大学达成合作协议。东京大学将在7月1日设立AI创新研究中心，Toppan为此提供10亿日元（约人民币4224.99万元）即625万美元（约人民币4232.41万元）的捐赠。该中心将利用这笔基金的投资收益作为日常研究经费。

通过此次合作，Toppan旨在大幅缩短封装基板最优材料的筛选周期。传统上，寻找材料性能最佳平衡点的计算工作主要依赖人工，而引入人工智能技术后，可实现对新材料的高速模拟运算。这一举措不仅有助于提升研发效率，还将致力于改善产品量产阶段的良率表现。

注：按1日元≈0.0422人民币、1美元≈6.7719人民币计算。