英特尔携手英伟达推x86处理器，2028年量产

2025年9月，英特尔与英伟达正式宣布达成合作，计划研发一款集成英伟达RTX图形处理器知识产权的x86架构系统级芯片，产品代号为Serpent Lake。据土耳其科技从业者Erdi Özüağ在X平台披露的英特尔内部路线图显示，该款芯片预计于2028年第一季度实现量产，并计划在CES 2028展会上正式发布。据TechSpot报道佐证，该产品研发进度正按计划推进，这也是业内首款获得英伟达完整RTX级图形知识产权授权的x86架构处理器。

在硬件配置层面，Serpent Lake将搭载英特尔Titan Lake中央处理器核心以及英伟达下一代Rubin架构的RTX图形处理器。该芯片将由中国台湾半导体代工厂台积电采用N3P工艺进行制造，并支持LPDDR6内存。其主要应用场景涵盖高端游戏笔记本电脑、人工智能个人电脑以及掌上游戏机，市场竞争产品包括AMD的Strix Halo移动加速处理器。

在市场布局与渠道方面，英特尔计划于2027年率先推出搭载自研Arc集成显卡的Razer Lake-AX芯片，以提前布局高端移动芯片市场，为后续Serpent Lake的推出做准备。在渠道合作上，鉴于英伟达Arm架构Spark系列仅对部分AIC厂商开放资质，本次x86产品的整机合作主导方尚未确定，是由英伟达的AIC合作伙伴还是英特尔的主板制造商来主导仍处于探讨阶段。回顾行业发展，英特尔此前在Kaby Lake-G处理器上曾引入AMD的独立显卡知识产权，在整合第三方图形计算能力方面已具备相关技术经验。

此外，据产业链相关消息透露，英特尔18A工艺目前的性能与成本成熟度约为30%至40%，这在一定程度上影响了苹果低端芯片代工项目的推进速度，双方预计将在2027年第四季度完成制造技术的磨合。与此同时，消费级显卡市场的关注焦点集中于英伟达RTX 50 Super系列的迭代以及Rubin架构RTX 60系列的发布计划，这些产品未来将与Serpent Lake共同构建软硬件协同的生态系统。