英特尔推出Starfire处理器
来源:万德丰发布时间:10 小时前33浏览
询问 AI近年来,英特尔持续在航天计算领域进行布局,正式发布了名为Starfire的卫星处理器。该产品主要面向日益依赖星载人工智能和实时数据处理的商业及政府航天项目。虽然该公司此前已参与过政府和航天计算项目,但此次推出的Starfire标志着其更加直接地切入专为太空飞行器运行而定制的芯片市场。
据悉,Starfire的研发由英特尔内部资金全额支持。其核心设计理念是确保在太空辐射和剧烈温差等极端条件下实现长期稳定运行。该芯片采用系统级芯片架构,将中央处理器、图形处理器、神经网络处理器以及图像处理单元高度集成,使卫星能够在轨处理更为复杂的人工智能任务,并有效降低系统的尺寸、重量和功耗。在产品线规划上,英特尔将推出功耗低于10瓦的节能版本以及性能更强的版本,旨在满足超过10年使用寿命的航天任务需求。
据Space News报道,英特尔政府技术部产品开发副总监Sean O’Neill透露,目前这款芯片正处于抗辐照认证测试阶段。公司计划在第三季度末之前完成所有测试和特性分析工作,并预计最快于2026年底前实现客户交付。此外,英特尔正与多个美国政府机构进行磋商,力争在2026年下半年将Starfire芯片应用于实验性航天任务,不过具体的示范计划尚未最终确定。这一战略举措不仅契合美国政府强化本土半导体供应链的政策导向,也为英特尔在现有航天芯片供应商之外,抢占新一轮高端星载计算市场提供了契机。
Sean O’Neill认为,当前的市场需求主要受两大趋势驱动:一是美国政府对太空在国家安全战略中作用的日益重视;二是商业卫星星座规模的不断扩大。这促使卫星需要在数据下传前,具备在轨图像分析、目标识别、传感器融合及自主运行的能力。他进一步表示,英特尔的定位不仅是零部件供应商,更期望与卫星制造商展开深度协作,根据具体任务需求优化处理器与软件的集成方案。在供应链管理方面,英特尔已在美国本土建立起完整的组装、筛选和认证体系。尽管部分元器件在海外制造,但最终产品均会在美国完成组装与检测,从而有效规避供应链风险。
据Space News分析,航天电子元器件并非一个停滞不前的市场。现有的太空元器件供应商也在积极研发性能更强的星载处理器,以应对卫星在人工智能、自主运行和实时数据处理方面不断提升的需求。在竞争格局方面,BAE Systems正基于系统级芯片架构,为国家安全卫星研发抗辐照处理器;Microchip则在为美国宇航局开发高性能太空飞行计算处理器,旨在提升太空计算机的算力。同时,超威半导体正在推广适用于机器学习和高吞吐量处理卫星的太空级Versal系统级芯片。此外,多家欧洲企业也在加速推进用于航天和国防领域的抗辐照处理器研发。
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