建通精密特殊铜材与端子双发力，未来业绩看涨

据建通精密方面透露，公司近年来坚持稳健的发展策略，在保障产品质量和利润的基础上逐步扩大规模。财务数据显示，2026年前五个月，公司合并营收达到新台币19.87亿元（约人民币4.26亿元），同比增长63.18%，归母净利润为新台币1894万元（约人民币405.88万元）。其中，特殊铜材业务的营收占比已提升至30%左右。在毛利率方面，今年第一季度受铜价上涨带来的存货重估收益影响，平均毛利率约为11%，随后在4月和5月保持在10%上下。随着中国台湾地区铜材厂出货量增加以及产品结构的优化，毛利率有望继续攀升。得益于中国台湾地区产能扩张和中国大陆新国标强制更换的双重利好，公司预计2026年将呈现逐季增长的态势，2027年的整体运营表现和盈利能力将进一步提升。

在电子行业中，铜材一直作为基础原料使用。然而，随着人工智能服务器功率密度的急剧增加，高功率机架数百千瓦的散热需求，使得液冷板、均热板及冷却回路等组件对铜材的纯度和散热性能提出了更严苛的要求。如果铜材含氧量过高，会导致导热电阻增加，从而影响散热效率和系统稳定性，因此超低无氧铜成为了AI散热供应链中的核心材料。

据悉，建通精密在中国台湾地区自建的特种铜材工厂，已经实现了含氧量低于3ppm、铜纯度高达99.995%以上的超低无氧铜的量产，是目前中国台湾地区市场上唯一拥有该供应能力的企业。与行业内普遍依赖进口高端铜材不同，该公司通过自主研发实现了接近无氧的标准，在本土化技术支持和交货灵活性上优势显著。目前，其产品已成功进入中国台湾地区输配电设备集团和散热制造商的供应链，中国台湾地区铜材厂每月可带来新台币1.1亿~1.2亿元（约人民币2357.30万~2571.60万元）的稳定营收。如果市场拓展顺利，2027年该业务的营收贡献有望实现翻倍。

在AI应用的最新布局方面，据建通精密透露，公司正在研发适用于英伟达下一代GPU散热架构的AI液冷微通道散热铜材，相关样品已于2026年5月生产完毕并陆续送交客户测试。微通道技术的核心难点在于孔径设计与加工精度，孔径越小，加工难度越大。同时，不同应用场景需要匹配不同规格（如小孔适用于气冷，大孔适用于液冷），具有较高的定制化程度和技术壁垒。公司表示，如果产品认证顺利，预计最快在2026年底到2027年初实现出货，从而开辟第二条增长曲线。为了满足未来的产能需求，建通精密已在高雄工厂启动扩产计划，预计2026年底特殊铜材的总产能将比目前提升约30%，并计划在2027年底前将产能较2026年再翻一倍。

在传统端子业务板块，建通精密正持续优化产品结构与产能布局。越南工厂凭借从铜材裁剪回收到精密端子成品的完整垂直整合能力，其生产效益优于中国大陆工厂。未来，越南与中国大陆的产能比例将逐步调整至7:3。此外，中国大陆计划于2027年8月全面实施新型国标半绝缘插头（GB1002-2024）规范。建通精密依托其独有的一次成型专利工艺，已在海峡两岸的生产基地构建了技术壁垒。据预计，相关订单将提前在2026年下半年开始放量，为端子业务注入新的增长动力。

注：按1新台币≈0.21人民币计算