台积电新封装技术2028年量产，英伟达有望首发

据天风国际证券分析师郭明錤发布的最新信息，伴随人工智能算力需求的快速攀升，先进封装已成为半导体行业的关键竞争领域。台积电的下一代先进封装平台CoPoS计划在2028年下半年实现量产。该技术主要应对超大尺寸人工智能芯片在传统封装中面临的成本难题，是现有CoWoS技术的战略延伸。

CoPoS技术将传统的晶圆级封装升级为面板级封装。通过使用方形玻璃面板替代圆形硅晶圆中介层，材料面积利用率能从约65%跃升至90%以上，从而大幅削减超大尺寸封装的制造成本。此方案专为超过9.5倍掩膜版尺寸的超大型封装而设计，未来还能支持面积超过14倍掩膜版的巨型封装。在量产阶段，将使用510乘515毫米的大尺寸玻璃面板，其加工过程需要克服玻璃通孔成型、填铜以及金属化等技术难关。

针对业内存在的认知偏差，郭明錤做出了详细澄清。首先，玻璃材料并不会取代ABF薄膜，二者是协同共存的关系。CoPoS采用的玻璃芯基板为三层结构：中间是以玻璃为核心的支撑层，负责垂直导通；上下两面则包裹ABF材料，用于绝缘和精细布线。其次，玻璃本身并非中介层，电气互连是由芯片侧的重布线层与玻璃基板的玻璃通孔及ABF共同实现的。最后，芯片并不是直接放置在玻璃上，而是连接在玻璃芯基板表面的ABF积层上。

据悉，英伟达正在规划的下一代人工智能芯片“Feynman”极有可能成为该技术的首个应用者，其量产节点与CoPoS的推出时间高度契合。此外，CoPoS平台不仅扩大了封装尺寸，还为光电共封装创造了优良的集成条件，便于光引擎和耦合器等光学元件的整合。这一技术突破将进一步巩固台积电在先进封装市场的领先地位，其技术优势预计可延续至2032年。