AI液冷散热订单爆发，智伸科5月营收大增27%

据智伸科透露，在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）等国际芯片巨头发布了新一代处理器。这些芯片的热设计功耗（TDP）已经突破了1000W的物理限制，促使AI数据中心的散热方案从传统风冷全面转向液冷，这一行业趋势为服务器散热系统核心零部件带来了明确的订单前景。

智伸科指出，其自主研发的液冷核心零部件具有无泄漏、压降极低以及高可靠性等优势。目前，这些产品已成功进入全球头部AI芯片制造商及美系机柜液冷板等知名企业的供应链。伴随2026年下半年液冷机柜进入大规模量产交付阶段，作为核心元器件供应商，该公司正迎来高附加值产品的集中交付期。

财务数据方面，得益于AI服务器液冷散热元器件出货量持续攀升，以及半导体高端应用和智能驾驶精密零件的旺盛需求，智伸科2026年5月合并营业收入达到新台币7.61亿元（约人民币1.64亿元），与上月基本持平，同比增长27%。2026年前5个月累计合并营业收入为新台币38.05亿元（约人民币8.18亿元），同比增长17%，实现了单月及累计营收的双位数增长。

展望2026年下半年，智伸科的各项业务布局正在稳步推进。近年来，公司持续优化订单结构，相关成效已在2026年第一季度显现。其中，AI服务器、半导体、电子（AI/HDD）以及智能医疗等领域的营收占比达到37%，同比增长28%，有效带动了毛利率和盈利水平的提升。

智伸科进一步表示，根据现有订单情况，下半年上述核心业务的出货动能将继续增强，从而进一步提升公司的整体产能利用率。此外，公司正在稳步推进越南新工厂的建设进度，期望新产能的释放能为2026年下半年及2027年的业绩增长提供坚实支撑。

注：按1新台币≈0.215人民币计算