鼎龙股份斥资三千万建新线，发力玻璃基板抛光垫

根据鼎龙股份6月8日发布的公告，其下属子公司计划在潜江园区开展第三条软抛光垫生产线的建设工作。该项目总投资额为3000万元人民币，设计年产能达到30万片，并有望在2026年底正式投入运营。新产线将核心聚焦于大尺寸抛光垫以及玻璃基板化学机械抛光（CMP）垫这两类高端产品。

公告显示，作为有望取代硅通孔（TSV）的新一代高密度互连方案，玻璃通孔（TGV）技术在光电共封装、高带宽内存及先进封装等场景中具备极大的应用潜力，且已有部分海外企业开始初步量产。由于玻璃材料脆性较大且加工形态从圆形变为方形，使得CMP工艺与配套抛光垫面临更高的技术门槛，相关材料的研发与量产进度直接影响该技术的规模化应用。据公告披露，作为半导体制造不可或缺的核心耗材，国内CMP软抛光垫市场容量预计在2026年突破10亿元人民币。不过，目前该领域的市场份额主要被海外企业占据，本土化替代空间依然广阔。

鼎龙股份现有的软抛光垫生产基地设在潜江市江汉盐化工业园内，配备了两条年产能合计50万片的合成革湿法成型产线。自2022年8月投入使用后，其产品已广泛应用于碳化硅衬底抛光、大硅片抛光、晶圆背面减薄及精抛等诸多环节。随着下游需求的持续攀升，当前产线的产能利用率已逼近80%，逐渐难以满足新技术演进带来的增量需求。此外，随着12英寸硅片普及以及8英寸、12英寸碳化硅衬底的量产与研发推进，粗抛工序对直径超2米的大尺寸抛光垫需求激增，而现有设备受限于幅宽，只能制造直径1.5米以内的产品。

针对上述行业痛点，新建产线将重点发力两个方向。首先是玻璃基板CMP抛光垫，旨在为先进封装技术的快速演进提供关键的材料支撑。其次是大尺寸抛光垫，以弥补现有产线在超大幅宽产品上的制造短板。此次扩产举措不仅有助于完善企业的CMP抛光垫产品体系，实现对晶圆制造、衬底加工及先进封装等产业链环节的全面覆盖，同时也将推动相关半导体核心耗材的本土化供应进程。