鼎龙股份斥资三千万建新产线，发力玻璃基板抛光垫

据鼎龙股份6月8日发布的公告显示，其下属子公司计划在潜江园区开展第三条软抛光垫生产线的建设工作。该项目总投资额为3000万元人民币，规划年产量达到30万片，预计将在2026年底完成建设并投入生产。

据悉，新建产线主要聚焦于两个产品领域。首先是玻璃基板化学机械抛光（CMP）垫。目前，玻璃通孔（TGV）技术被视为替代硅通孔（TSV）的新一代高密度互连方案，在光电共封装、高带宽存储器及先进封装等场景中具备应用潜力，而CMP抛光材料是实现该技术量产的重要配套。其次是大尺寸抛光垫。当前12英寸硅片已成为行业主流，同时8英寸及12英寸碳化硅衬底也相继实现量产或研发突破。这些大尺寸衬底在粗抛工序中需要直径超过2米的大尺寸抛光垫。

公告显示，鼎龙股份现有的两条软抛光垫产线位于潜江市江汉盐化工业园，年产能为50万片。但受限于设备幅宽，现有产线只能制造直径在1.5米以下的产品。此次新产线的投建，旨在弥补大尺寸产品的生产短板，进一步扩充CMP抛光垫的产品种类，从而满足晶圆制造、衬底生产以及先进封装等环节的配套需求，推进相关半导体材料的国产替代进程。