AI服务器抢占基板产能，乐金或迎射频封装红利

人工智能服务器及加速计算平台的快速发展，促使高附加值半导体封装基板的需求大幅增长，进而引发全球产能布局的调整。

据韩媒《Financial News》报道，各大基板制造商正优先将资源倾斜至倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和倒装芯片级封装（FCCSP）等AI服务器所需的高利润产品。这一趋势导致用于智能手机高端无线通信模块的射频系统级封装（RF-SiP）产能遭到挤压。韩国业界分析认为，凭借在技术和市场份额方面的优势，乐金Innotek（LG Innotek）有望从RF-SiP供应收紧中获取外溢红利。

作为智能手机无线通信系统的核心部件，RF-SiP能够将电源管理芯片（PMIC）与射频前端模块（RFFE）等元器件高度集成在单一封装基板上。近年来，乐金Innotek不断升级RF-SiP技术，其在铜柱结构领域的研发布局备受业界瞩目。根据该公司公布的数据，采用铜柱技术可使半导体基板上的焊球数量增加近20%，并有效缩小焊球尺寸。这不仅提升了线路密度，还改善了散热性能，帮助智能手机在轻薄化、高集成度和低功耗之间实现更好平衡。

在产业供需层面，FC-BGA因AI服务器需求激增而再次成为投资焦点。乐金Innotek曾于2022年宣布投资4130亿韩元（约人民币18.25亿元，折合2.7亿美元，约人民币18.34亿元）扩建FC-BGA产能。近期报道显示，该公司正积极推广超大尺寸及大尺寸FC-BGA基板产品，并确立了到2030年封装解决方案业务营收突破3万亿韩元（约人民币132.57亿元）的发展目标。

这意味着乐金Innotek既能切入AI服务器基板升级周期，又能从RF-SiP供应短缺中获益。竞争对手将产能转移至FCCSP或FC-BGA，会导致RF-SiP市场有效供应减少，这反而有利于拥有丰富量产经验和客户资源的乐金Innotek提升产能利用率，进而优化产品组合与盈利结构。

从长远来看，AI手机和6G通信技术将成为拉动RF-SiP需求的新引擎。业界预计6G将在2030年前后实现商用，届时终端设备需要支持更高的数据传输速率、更低的延迟以及更高的频段。6G网络并不会彻底替代现有的5G射频架构，而是在原有通信模块的基础上增加更多射频元器件和封装需求，从而进一步推高RF-SiP的使用量。

同时，AI手机及终端AI应用的普及，对移动设备的散热、电源效率及内部空间布局提出了更高要求。在需要搭载更大电池、更复杂射频模块、更大容量存储器及高性能处理器的情况下，具备高集成度、小体积和优良散热特性的RF-SiP方案将展现出更高的战略价值。

乐金Innotek在RF-SiP市场的潜在收益，源于两大趋势的交汇：一是AI服务器带动高端基板产能转移，二是高端移动设备升级及6G发展维持了RF-SiP的需求增长。在需求保持坚挺且供应可能收缩的背景下，该公司有望凭借稳定的量产能力和差异化技术，进一步巩固其在高端移动通信基板市场的竞争优势。

注：按1韩元≈0.0044人民币，1美元≈6.79人民币计算