乐金电子瞄准英伟达，2027年量产AI服务器机架

据韩媒《首尔经济》援引业界消息，LG电子正针对英伟达开发AI服务器机架，预计于2027年投入量产。

LG生产技术院已在2026年上半年完成了符合英伟达Vera Rubin计算托盘规格的机架原型开发。该研发工作在韩国平泽厂区规模达1.8MW的数据中心集群内开展。按照规划，该企业将在2026年下半年完成相关可靠性验证，随后向全球大型科技公司争取订单，并在2027年正式启动量产。

由于Vera Rubin机架最多支持108颗AI芯片同时运行，会产生巨大的热量，因此散热速度和稳定性成为决定设备性能的核心要素。在散热方案上，LG电子应用了其积累多年的空调技术，采用芯片直冷（DTC）技术，结合风冷与液冷方案，通过让冷却液在芯片周围直接循环来有效降温。

当前全球AI服务器机架市场主要由中国台湾地区的富士康、广达、纬创及纬颖等代工厂占据主导。随着AI数据中心投资不断增长，大型科技企业正积极推动生产基地多元化，以分散过度集中于中国台湾地区的供应链风险。

在集团战略层面，LG集团正推进“一个LG”战略，整合内部的暖通空调、LG新能源的电池以及LG CNS的数据中心建设能力，进军AI数据中心建设市场。AI服务器机架的制造将成为其提供数据中心整体解决方案的重要环节。

此前，英伟达首席执行官黄仁勋在2026年6月访问韩国期间，曾与LG集团会长具光谟会晤，双方探讨了包括AI服务器机架供应在内的数据中心合作扩展计划。随着该机架开发工作的推进，LG电子的业务已覆盖AI数据中心的多个核心领域。