CPO交换机步入量产，三大供应链瓶颈怎么破？

据TrendForce消息，随着英伟达向部分合作伙伴交付新一代Spectrum-X CPO交换机，以及博通51.2T Bailly CPO交换机持续小批量出货，共封装光学（CPO）技术已正式进入量产阶段。CPO技术通过将光学元件集成到交换机ASIC芯片周围来降低功耗，已成为下一代高带宽交换机的核心演进方向。

在具体产品方面，英伟达与台积电联合开发的Spectrum-X CPO交换机采用了COUPE先进封装工艺，数据处理能力高达400 Tb/s，并计划于2026年下半年进一步扩充产能。而博通的51.2T Bailly CPO交换机则在台达电和Micas Networks的协助下实现量产导入，相比传统可插拔光收发模块，其功耗最高可降低70%，目前Meta等超大型云服务商已完成部署与验证。

然而，据TrendForce观察，CPO交换机的产能扩张正面临三大供应链瓶颈。首先是光引擎的制造难题，其需要集成激光器、调制器等组件，不仅工艺复杂、良率要求苛刻，还存在热管理挑战，目前仅有极少数供应商具备量产实力。其次，硅光子晶圆代工及后道封装对精度和可靠性标准极高，导致产能建设周期偏长，短期内的供应弹性明显不足。最后，CPO交换机高度依赖COUPE等先进封装工艺，但人工智能芯片和高性能计算（HPC）同样在争夺此类封装产能，使得CPO供应链资源被持续挤压。

面对上述供应链压力，头部企业的应对策略出现显著分化。部分云计算巨头通过签订长期采购协议来锁定产能，并对上游硅光子企业进行战略投资。英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，以实现垂直整合。谷歌等公司则加快自主研发光学元件的步伐，从而减少对外部供应商的依赖。

据TrendForce预期，垂直整合将成为行业新常态。能够在2027年至2028年CPO交换机市场爆发期占据领先优势的企业，必然是那些能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造以及先进封装资源的厂商。