大立光加速布局共封装光学，力争四季度送样测试

大立光首次亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026），并展示了共封装光学（CPO）解决方案，展现出推进业务转型的动作。据机构投资者透露，大立光在CPO零部件上采用了模压玻璃工艺，当前正加速研发进程，力争于今年第四季度向客户送样测试。

大立光董事长林恩平在业绩说明会上表示，智能手机仍是公司的核心业务，但在新业务优先级上，光纤阵列单元（FAU）项目目前排在首位。该项目由大立光内部主导研发，并未交由关联企业负责。公司前期主要切入FAU领域，研发相关棱镜组件，目前尚未进入量产阶段。

据了解，CPO零部件的制造难度极高，由于尺寸极小且公差要求严苛，带来了巨大的制造挑战。大立光采用的模压玻璃工艺也引入了新材料和新工艺的考验。林恩平指出，FAU产品主要采用玻璃材质而非塑料，与手机镜头不同，其最大挑战在于光损耗控制和对位精度。不仅对位需要精准，元器件本身的精度也至关重要，同时需确保光损耗控制达到客户规格要求。

此次在展会上亮相CPO相关方案，表明其在该领域的研发持续取得进展。据机构投资者透露，大立光的FAU解决方案已具备概念验证（POC）样品，可供与客户洽谈。林恩平坦言，该项目并非今年即可量产，主要评估明年或后年的可行性，最终取决于谁能达到客户规格并实现大规模生产。未来除聚焦棱镜组件外，理论上塑料件等其他零部件企业也有能力切入，不排除向模块化产品方向发展，但当前首要任务仍是完成FAU产品的开发。