大立光光纤阵列7月送样

据大立光在近期的投资者交流会上透露，该公司面向量产客户的光纤阵列（FA）产品计划于今年7月正式提供样品。董事长林恩平介绍，企业已获取客户的明确规格需求，样品提交后将进入快速认证环节，预计审核周期在两周至一个月之间。此外，公司内部的中试线有望在第三季度末建设完毕，后续将根据实际进展部署全自动化生产线。

在共封装光学（CPO）领域，大立光的核心竞争力集中于精密对准技术。林恩平指出，光纤核心与V型槽等组件在物理上不可避免地存在偏心或公差。该公司的自动化工艺能够有效克服这些组件缺陷，实现极高精度的对准操作。这种技术可以显著降低间距误差，从而大幅提升光信号的传输效率，这也是企业在多供应商体系中保持竞争优势的关键因素。

针对康宁公司近期推出的Glass Bridge技术，林恩平也进行了回应。据介绍，该技术主要面向边缘耦合（EC）架构，而当前全球主流GPU及芯片制造商的设计方案仍以光栅耦合（GC）为主。大立光此次送样的FA产品正是针对GC市场，并预计在未来三年内，GC的市场份额将持续领先于EC。在后续规划中，多通道微型连接器（MMC）以及FAU精密对准技术也被纳入发展蓝图。

在产能布局方面，初期的样品提供将聚焦于单排FA产品。除了与一家量产型客户保持紧密合作外，其他客户的概念验证工作也在同步开展。为应对潜在的设备交付延迟或人力短缺问题，大立光的CPO产线将采用高度自动化设计。若遇到设备供应瓶颈，公司具备自主研发和制造相关检测与工艺设备的能力，同时也可将部分组装环节外包，以确保产能的灵活性。