黄仁勋力挺！Marvell称高速互连成AI瓶颈

据报道，在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，美国高速互连芯片巨头Marvell首席执行官Matt Murphy发表主题演讲。英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋不仅亲自到场支持，提出“光铜并进”的理念，还预测Marvell有望成为下一家市值突破万亿美元的企业。

在演讲中，Murphy并未过多探讨备受关注的专用集成电路（ASIC）业务，而是将焦点集中在Marvell的核心竞争力——高速互连技术上。据DIGITIMES新闻团队摘录，Murphy指出，在计算和存储之后，互连将成为人工智能发展的最大瓶颈。他强调，无论单个处理器的速度多快或连接了多少存储，都无法满足当前AI工作负载的需求，因为现代计算引擎需要数万乃至数百万颗芯片协同工作。实现这一愿景的关键在于互连技术，而Marvell正是业内极少数以互连业务营收占绝对主导地位的芯片企业。

为了聚焦数据基础设施市场，Marvell在过去十年间进行了深度的战略转型，逐步剥离了消费电子相关业务。据透露，从2016年至2026年，该公司累计投入225亿美元（约1525.69亿元人民币）用于并购，并斥资180亿美元（约1220.55亿元人民币）进行内部研发。在扣除出售现有资产获得的45亿美元（约305.14亿元人民币）后，Marvell的实际净投入高达360亿美元（约2441.11亿元人民币），成功将高速互连、ASIC以及硅光子等前沿技术纳入麾下。Murphy表示，公司现已全面转向电信、存储和服务器等应用领域，云端AI数据中心更成为核心增长引擎，其相关营收占比在短短五年内从约10%跃升至75%。

在技术布局方面，Marvell已构建起覆盖各类传输距离的丰富产品矩阵。无论是跨越1000公里以上的数据中心园区互连、500米左右的数据中心互连，还是2.5至7米的机柜间及机柜内互连，乃至芯片封装内部的互连，Marvell均能提供基于铜或光技术的知识产权（IP）解决方案。面对众多仍处于开发阶段的新技术，Marvell选择全面兼容，以为客户提供最完善的选择。

此外，Marvell的发展也高度依赖中国台湾地区完善的半导体生态系统。据了解，近期多家中国台湾地区先进的半导体制造、封装测试及测试接口供应链企业证实，已陆续接到来自Marvell的大量订单，其未来的业绩增长潜力备受市场瞩目。

注：按1美元≈6.78人民币计算