台积电与英伟达谈韬定律：我们领先10年

近期，业界对“韬定律”的讨论持续升温。据报道，台积电与英伟达高管近日分别就此发表了看法。

据透露，台积电全球业务资深副总经理张晓强在行业会议上表示，“韬定律”的核心理念在业内已存在多年，其主要依赖于元器件层面的深度集成，如3D垂直堆叠技术。张晓强指出，当前半导体产业的首要限制因素已从单纯的算力提升转向能源效率。随着人工智能应用的普及，电力消耗大幅增加，能效已成为芯片发展的关键瓶颈。

从移动设备到AI数据中心，客户普遍期望在功耗不增加的情况下提升性能，以应对电费上涨和供电不足的压力。无论是边缘计算还是高性能计算场景，提高能效均成为最迫切的需求。作为全球领先的晶圆代工企业，台积电为多家科技巨头生产AI芯片及定制处理器。

在技术布局方面，张晓强透露，虽然提升晶体管密度仍是核心目标，但先进封装、芯片堆叠及光子技术的重要性日益凸显。据预估，从2nm制程到预计2028年推出的A14制程，芯片功耗有望降低30%，性能提升20%以上。此外，作为ASML极紫外（EUV）光刻机的最大客户，台积电于今年4月推迟了下一代EUV技术的导入，这也反映出解决能效问题比微缩制程更为迫切。

同日，英伟达首席执行官黄仁勋在中国台湾台北出席活动时也谈及“韬定律”。据媒体报道，黄仁勋表示，该技术对华为而言是一项突破，但不会对台积电构成威胁。他指出，台积电在芯片堆叠和3D封装领域已积累近十年经验，中国台湾在该领域处于领先地位。华为采用类似方法可在不缩小制程的情况下增加晶体管数量，但台积电的技术积累更为深厚。

针对CoWoS先进封装产能紧张的问题，黄仁勋承认供应链面临挑战，但对中国台湾半导体生态系统充满信心。对于云计算厂商自主研发ASIC芯片的趋势，黄仁勋认为这是人工智能市场发展的正常现象。他强调，英伟达的优势在于提供适用于所有云服务、企业数据中心及自动驾驶场景的统一计算架构和平台。黄仁勋表示，英伟达欢迎市场竞争，并将持续推进技术创新。