AI服务器带火MLCC，英伟达新机架用量暴增

随着人工智能算力需求的不断攀升，相关硬件产业链的投资热点正从图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和存储器，逐渐向多层陶瓷电容器（MLCC）等基础元器件转移。据华尔街见闻报道，高盛发布最新研报指出，MLCC正处于量价齐升周期的初期阶段。

高盛分析师Daiki Takayama预测，受AI服务器拉动，2025年至2030年间，该细分市场规模将扩大四倍以上，由约2150亿日元（约人民币91.56亿元）增长至约9200亿日元（约人民币391.81亿元），年复合增长率高达34%。另一位分析师Nelson Armbrust补充道，目前全球MLCC整体市场规模约为150亿美元（约人民币1018.00亿元），其中服务器领域占比约13亿美元（约人民币88.23亿元），且正以80%的年复合增速快速扩张。在AI服务器的物料清单中，MLCC的成本占比已跃升至第三位，仅次于GPU和存储器。

据摩根士丹利对英伟达下一代Vera Rubin AI服务器机架的拆解分析显示，周边元器件在系统架构中的价值比重正显著提升。在该机架的物料清单中，MLCC的价值增幅高达182%。具体而言，VR200单机架的MLCC成本约为4320美元（约人民币29318.54元），远超GB300时期的约1530美元（约人民币10383.65元）。这一增长不仅源于单板用量的增加，还受到新引入的BlueField DPU与ConnectX Orchid模块的拉动。

针对供给端，分析师Allen Chang指出该行业存在结构性产能瓶颈。由于生产设备和原材料高度依赖内部供应，扩产进度受限于工程资源，导致产能年增长率仅维持在10%左右，难以匹配AI服务器的爆发式需求。高盛估算，除了AI服务器需求在2025至2030年间将增长约4.3倍外，新能源汽车对高压大容量MLCC的需求也十分强劲。这两大领域的需求叠加，促使消费电子客户为防范断供风险而积极签订长期供货协议。

在价格走势方面，高盛认为MLCC的价格上涨周期启动虽晚于动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND）及ABF封装基板、覆铜板等核心部件，但其价格上行空间更为长远。基于对村田制作所的调研，高盛已将AI驱动的高端MLCC需求周期预期延长至2030年前后。

注：按1日元≈0.0426人民币，1美元≈6.7867人民币计算。