达发科技猛攻高价值芯片，三大核心业务齐发力

近日，联发科旗下的达发科技召开了股东大会。该公司董事长谢清江在会上透露，企业正聚焦于无线边缘人工智能以及有线网络通信基础设施两大核心板块。为了进一步拉升行业竞争壁垒，达发科技正全力推进高附加值芯片的研发工作，并借此构建更加丰富的全球化客户矩阵。

在光通信业务板块，达发科技目前可提供单通道50G传输速率的产品，其支持的最高400G PAM4 DSP芯片已应用于全球多家云服务提供商。此外，具备单通道100G传输速率且支持最高800G PAM4 DSP的芯片，预计将在2025年第四季度正式完成流片。

针对有线网络通信基础设施，其10G-PON光纤宽带芯片已被全球多家主流运营商选中进行方案设计，并计划在2025年投入量产。在法国举办的相关展会上，该企业还演示了将人工智能技术融入光纤网关的最新成果。在以太网产品线，达发科技主要发力1GbE和2.5GbE芯片，并融合了九阳的以太网供电（PoE）技术。同时，其与Aeonsemi联合开发的10GbE芯片已实现出货。

在无线边缘人工智能与卫星定位领域，达发科技紧跟蓝牙技术联盟（SIG）6.0标准，在蓝牙音频方向主打高稳定性、低延迟与低功耗，应用场景正从电竞和商务耳机向助听及辅听设备拓展。此外，通过融合传感器与高精度惯性导航算法，其卫星定位精度得到提升，并正积极拓展低轨卫星、车队管理、工业及车载等应用市场。