友达发力Micro LED共封装光学，预计两三年内见效

友达光电近日召开股东大会，董事长彭双浪就Micro LED共封装光学（CPO）及扇出型面板级封装（FOPLP）等业务进展进行了详细说明。

据彭双浪透露，友达正将Micro LED技术拓展至CPO领域，依托过往积累的巨量转移技术，成功将接收与发射元件转移至载板。在集团协同方面，富采、鼎元和环宇分别负责提供发射元件、接收元件以及垂直腔面发射激光器（VCSEL），而友达则专注于技术复杂且附加值较高的载板与系统级光通信模块整合。目前，该Micro LED CPO产品已进入送样阶段，公司不仅与中国台湾地区的半导体供应链保持紧密合作，还与全球知名大厂在光通信模块领域展开了业务对接。

在市场前景方面，彭双浪指出，随着“光进铜退”趋势的推进以及数据中心对降低能耗的迫切需求，CPO光通信模块预计将在两到三年内迎来显著的市场增长。友达致力于通过“光进铜退”和“光电协同”等方案，积极寻求降低能耗的有效途径。

针对FOPLP业务，彭双浪表示，在FOPLP上实现AI个人电脑封装属于最高层级，但这需要庞大的资本支出，例如日月光、力成等企业投入的数百亿新台币（按300亿新台币计算，约人民币64.83亿元）。由于资本回收周期较长，这并非友达当前的投资重点。友达将坚持“轻资产”运营策略，将资源集中于Micro LED CPO、光波导、AI眼镜及低轨卫星等高价值创新领域。

此外，在Micro LED整体进程上，友达的相关技术处于行业前列。除了显示应用外，其在穿戴设备、车载及商用领域的Micro LED产品已实现出货，光通信模块的研发工作也在稳步推进中。

注：按1新台币≈0.22人民币计算