近年来美国积极推进半导体制造业回流，然而其本土封装与测试产能的缺失，成为制约芯片自主生产目标的主要障碍。业内预计，受此因素影响，美国本土的封测供应链体系或在2028年之后加快构建步伐。
作为半导体测试接口领域的知名企业，颖崴此前曾公布赴美建厂计划。据该公司透露，由于北美客户的订单需求超出预期，原本打算收购同行现有工厂的方案已无法满足未来的生产需要。因此，颖崴暂停了该收购计划，并重新开始考察生产基地的具体位置。早前，颖崴首选亚利桑那州作为落脚点，并计划收购当地同行的旧厂房，原定在2026年上半年确定方案，下半年即可释放产能。不过，鉴于北美市场需求的动态变化，其赴美投资的整体时间表将相应推迟。
据颖崴董事长王嘉煌透露，目前公司正在评估两个建厂候选地。除了台积电与Amkor所在的亚利桑那州外，还新增了得克萨斯州达拉斯市。该地靠近特斯拉的大型芯片制造厂项目，有助于更好地服务美国AI芯片客户的高级测试需求。据王嘉煌介绍，当前AI芯片测试客户的订单量远超预期，现有产能已被完全占满，交货周期已延长至近半年，这是公司成立25年以来的首次。因此，如何快速响应并满足客户需求成为当前的首要任务。
在全球产能规划方面，颖崴明确表示，现阶段的扩产核心依然集中在中国台湾地区，并同步有序推动在东南亚及美国的产能建设。关于此前进展较慢的东南亚新基地，公司仍在寻找合适的厂房与办公场地，相关规划预计将在未来两年内逐渐清晰。
在中国台湾地区的生产基地方面，颖崴位于高雄的楠梓现有工厂以及仁武租赁的新厂房都将加快产能释放。到2026年上半年，探针月产量将达到600万支，年底前有望提升至900万支。此外，仁武自建新厂定于5月29日开工，计划在2027年第二季度正式投入运营。该厂投产后，2027年的探针月产能目标将提升至1400万支，探针自制率将保持在50%至60%之间。
王嘉煌指出，公司近两年的资本开支规模进一步扩大，总额预计达到新台币30亿至40亿元（约人民币6.45亿至8.60亿元）。这些资金将主要投向厂房建设与技术研发。未来仁武新厂建成后，公司还将继续寻找合适的地块，以满足中长期的产能扩张需要。
此外，颖崴计划于6月17日举行2026年年度股东大会，其中董事会全面换届选举是重要议程。5名董事候选人中，除了董事长王嘉煌、董事刘灯桂、全球业务运营中心执行副总经理兼发言人陈绍焜、财务总监李振昆等现任成员外，还新邀请了DIGITIMES董事长黄钦勇加入。同时，独立董事席位增加至4个，除现任独立董事张晋诚、李聪结外，还提名了联发科顾问兼精测法人董事代表沈维宁，以及佳邦法人董事代表、首席执行官兼总经理陈培真。
注：按1新台币≈0.22人民币计算
